在SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中無論是回流焊還是波峰焊和手工焊接，表面張力對于焊點(diǎn)的合格率都是有一定的負(fù)面影響的，但是在SMT貼片加工的回流焊接中表面張力在某些時(shí)候又是能夠被合理利用的。下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡單介紹一下表面張力在SMT貼片焊接中有哪些常見的作用。

當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面張力的作用下，會產(chǎn)生自定位效應(yīng)( Self Alignment)，也就是說在元器件貼放位置稍微有些偏離正確位置時(shí)，在表面張力的作用下，元器件能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。

所以在這種情況下表面張力能夠在一定程度上降低回流焊工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化與高速度。

同時(shí)也正因?yàn)?/span>“再流動(dòng)”及“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，SMT加工的回流焊工藝対焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化等方面有更嚴(yán)格的要求。

有利也有弊，假如說表面張力沒有達(dá)到平衡狀態(tài)，這種情況下即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，SMT貼片加工的焊接完成后也會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。

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