SMT貼片加工由許多個(gè)生產(chǎn)工藝組成，在這些工藝除了正常生產(chǎn)工藝還有質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)，并且質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)是SMT加工中不可或缺的，合適的質(zhì)量檢測(cè)能夠有效的提升SMT貼片的質(zhì)量和合格率，從而給到客戶滿意的產(chǎn)品。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的質(zhì)量檢測(cè)方法。

在實(shí)際的SMT貼片加工中常見(jiàn)的檢測(cè)方法主要是人工目檢、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-Ray檢測(cè)等，不同的檢測(cè)方法所起到的作用和使用場(chǎng)景都是不同的。

在SMT貼片廠中人工目視檢測(cè)法是使用最廣泛的檢測(cè)方法，主要原因就是成本低、效果明顯且容易推廣。目檢也存在很大缺點(diǎn)，如檢測(cè)速度慢、主觀性強(qiáng)等。

光學(xué)檢測(cè)法：隨著SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在電子元器件封裝尺寸越來(lái)越小，電路板貼片密度越來(lái)越高，SMA檢查難度越來(lái)越大，所以采用人工目檢就顯得力不從心。其穩(wěn)定性和可靠性也難以滿足在大批量生產(chǎn)時(shí)，對(duì)質(zhì)量控制所需要的要求，所以采用自動(dòng)檢測(cè)就變得越來(lái)越重要。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)作為減少貼片加工不良的工具，可用于貼片加工過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的加工過(guò)程控制。

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