在SMT快速打樣的生產加工過程中，會涉及到很多的加工工藝，其中回流焊工藝是SMT貼片加工中的主要焊接方式，在SMT加工的過程中是不可或缺的。貼片加工的產品焊接質量很大一部分取決于回流焊工藝的加工質量。下面SMT快速打樣廠家佩特精密給大家簡單介紹一下回流焊工藝。

在實際的生產加工過程中，回流焊環節出現問題，可能不僅僅是和這一個加工工藝環節有關，還有可能和前面的多道加工工藝有關。例如：生產線設備條件、元器件可焊性、焊膏質量、pcb板的焊盤和可生產性設計、印制電路板的加工質量等，都會影響到回流焊加工環節。

一、回流焊常見不良：

1、導通孔設計在焊盤上，導致焊料會從導通孔中流出來，從而造成焊膏量不足。

2、當焊盤間距過大或過小時，都會導致在回流焊時元件焊端不能與焊盤進行搭接交疊，而產生吊橋、移位。

3、當焊盤尺寸大小不對稱，或者兩個元件的端頭被設計在同—個焊盤上時，會由于表面張力不對稱，而產生吊橋、移位。

二、電路板的焊盤設計，要根據不同的貼片元器件焊點的構造進行設計。為了保證SMT快速打樣的焊點可靠性，焊盤設計應具備以下幾個要素：

1、焊盤寬度：要和元件端頭、引腳的寬度保持基本—致。

2、焊盤間距：元件端頭和引腳與焊盤之間的搭接尺寸要恰當。

3、對稱性：要確保兩端焊盤對稱，才能保證熔融焊錫表面的張力平衡。

4、焊盤剩余尺寸：元件端頭和引腳與焊盤搭接后，剩余的尺寸要保證焊點能夠形成彎月面。

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