電子加工廠中有很多種工藝，PCB制板、SMT貼片加工、插件加工等，在這些工藝中插件加工是消耗人力較多的崗位，尤其是后焊。后焊和DIP插件都是對于插件元器件或特殊元器件進(jìn)行加工的方式，DIP插件后過波峰焊爐可以實現(xiàn)批量焊接，而人工手焊則需要一個個的處理過去，那么這兩種加工方式還有哪些差異呢？下面廣州電子加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下。

1、手工焊接相對于焊點焊料量和焊接潤濕角的把控，焊接統(tǒng)一性的掌握，金屬化孔過錫率的需求等基本上是比較難的，尤其是當(dāng)元器件引腳是鍍金時，就要求在焊接前相對于要求完成錫鉛焊接的位置進(jìn)行除金搪錫，相對于手焊來講這一操作難度系數(shù)是較高的。

2、隨著著pcb板密度的提升及電路扳厚度的增加，導(dǎo)致焊接熱容量增加，烙鐵焊接較為容易導(dǎo)致熱量不足，形成虛焊或通孔焊錫爬升高度不符合規(guī)范，而為了強行做到所需熱量而高度提升溫度和焊接時間時長則很有可能導(dǎo)致PCB線路板的受損甚至焊盤脫落。

3、電子加工廠的波峰焊工藝有充分的調(diào)節(jié)空間把每一個焊點的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時長、焊接波峰高度和波峰高度調(diào)至適當(dāng)，不合格率可以大幅度減少甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)式波峰焊相比較，選擇性波峰焊的不合格率（DPM）是最低的。

4、波峰焊由于選用可編程可移動式的小錫缸和各種形式多樣的焊接噴嘴，因此在焊接時可以利用程序設(shè)定來規(guī)避PCB的B面一些固定的螺釘和加強筋等位置，防止其接觸到高溫焊料而導(dǎo)致受損，也不必選用定制焊接托盤等方式。

5、從波峰焊與手工焊的較為中我們可以看得出來，波峰焊具備焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強、不合格率低、污染少和焊接元器件多樣性的諸多優(yōu)良性。

雖然波峰焊的焊接質(zhì)量和工作效率都比手焊要搞許多，可是在具體的電子加工廠的生產(chǎn)加工中卻有一些獨特的點是不能使用波峰焊完成焊接的，這就要求使用到手焊的方式來完成焊接了。

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