SMT包工包料_貼片回流焊工藝特點
2021-01-12 09:16:18
pet_admin
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SMT包工包料的生產加工過程中SMT貼片加工自然是核心工藝，貼片加工的質量對于電子產品的使用可靠性、使用時長等都是有直接影響的，而SMT貼片的主要焊接方式就是回流焊，下面SMT包工包料廠家佩特精密電子給大家簡單介紹一下貼片回流焊的工藝特點。
1、工藝流程
回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。
2、工藝特點
回流焊的焊點大小是可控的，具體方法可以通過焊盤的尺寸設計與印刷時施加的焊膏量等參數的改變來得到想要的焊點尺寸或形狀。
SMT包工包料的加工中焊膏的施用基本上是采用鋼網印刷法，鋼絲網通常一個焊接面只印刷1次焊膏。
回流焊爐事實上是一個多溫區的隧道爐，關鍵的作用便是利用加熱完成貼片加工的焊接。
SMT貼片加工的回流焊生產過程中貼片電子器件是充分漂浮于熔融焊錫（焊點）上的。
焊點外貌的產生關鍵在于熔融焊料的潤濕能力與表面張力的作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規則的長方體。
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