SMT貼片的回流焊工藝簡述
2020-09-30 10:20:21
pet_admin
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SMT貼片的生產加工中使用到的焊接工藝主要是回流焊工藝，回流焊的焊接質量也將直接影響到SMT貼片加工的質量。現今回流焊已經廣泛應用于SMT加工領域，下面專業SMT工廠佩特精密電子給大家介紹一下回流焊的加工流程。
一、回流焊加工流程
1、升溫區
焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、保溫區
保溫區的主要作用是讓線路板和元器件得到充分的預熱，以免SMT加工中出現電路板突然進入焊接高溫區而損壞線路板和元器件的情況。
3、焊接區
溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對SMT貼片焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
4、冷卻區
使焊點凝固此時完成了焊接。
二、雙軌回流焊的工作原理
在SMT工廠中雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產能提高兩倍。
現今電路板制造商僅限于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現在在SMT貼片加工中擁有獨立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板成為現實。
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